APS SUMMIT 2018 APR

当日は、APSの取材の現場を通じて見てきた組み込み業界の過去〜現在〜未来の流れ、最新のトレンド解説などを織り交ぜながら司会進行を務めます。

普及が加速するOPC-UA。何故、今OPC-UAが必要なのか？実現するにはどんな方法があるのか？最適な実現方法は何か？国内初のマクニカ製OPC-UA Server SDKを詳しくご紹介させて頂くとともに、OPC-UAを実現する上で押さえておくべきポイントを分かりやすくご説明します。OPC-UAへの対応をお考えの皆様、必見です！

機能安全と機械学習の2つのテーマでザイリンクスが提供するソリューションについて事例を交えて紹介します。Zynq UltraScale+ MPSoCではプロセッサ・システムとプログラマブル・ロジックによって様々なアプリケーションを実現できるだけではなく、機能安全規格で規定された信頼性および冗長性要件をシングルチップで実現するソリューションを提供します。また、機械学習の実装におけるザイリンクスデバイスの優位点について解説します。最後に、次世代デバイスの最新情報をお届けします。

各社の展示・デモをご覧ください。

電源を中心としたアナログ回路の設計コストを大幅削減できるソリューション「μModule」をご提案します。ADIの高精度アナログICと周辺回路を1つのパッケージに封止し、電源や標準インターフェイスの回路設計工数を大幅に短縮し市場投入スピードを早めることができます。高電圧入力も簡単、100Aを超える大電流の超高精度な供給も簡単、アナログ回路設計の常識を打ち破る「μModule」の最新情報をお届けします。

東芝はお客様のQCD（要求仕様・費用・開発工期）に合わせて、フルカスタムのASIC、メタル層でお客様のユーザロジックを実装するFFSA、産業機器に適した、コストパフォーマンスに　優れたApP　Liteの3つの製品群でお客様の開発に寄り添ったご提案を行います。本セミナーではこの3つの製品群における東芝の特徴とメリットを分かりやすくご説明いたします。

数多くあるクラウドに接続するための手段の一つとして、昨年11月末に発表されたAmazonのFreeRTOS。各社対応製品も増えており、今後のAWSの動向が気になるところではないでしょうか？今回のAPS SUMMITでは、RTOS最新動向として、IoT界隈に衝撃のニュースが流れたAmazon FreeRTOSを題材に、Free RTOSの解説を中心に対応マイコン、AWS IoTの使い方を紹介します。エッジノードからクラウドまでに必要なコンポーネントが全て揃うAmazon FreeRTOSの使用感と、メリットデメリットなどを交えて、エンジニア目線で解説します。

コーヒーなどのドリンクを飲みながら、各社の展示をご覧ください。

Vicor はAIプロセッサ向け最新電源ソリューションPower-on-Package(PoP) をリリースしました。昨今、CPUやGPUの高性能化に伴い、大電流を効率良く供給できる電源システムが求められています。加えて消費電力そのものの増加により、配電電圧の48V化が進んでいます。データセンターにおけるサーバやスパコン、増加の一途をたどる電装品を搭載するEVおよびHEV車なども48V電源の普及を後押します。Vicorは10年以上48V直接給電を推進してきました。48VからCPUへ高効率、低電圧大電流の供給を可能にする独自のFactorized Power技術、およびCPUへの配電距離に起因する電力損失の問題を解消するPoPについて紹介します。

VIAといえば、x86 自社製CPU/Chipsetのイメージを持たれる方も多いと思いますが、上記に加え、自社製のArm SoCも開発しています。半導体メーカーだからこそ出来る、ボード製品のメリットをご紹介させて頂きます。また、現在IoTやAIのキーワードが市場を賑わせています。このトレンドに対して、エントリーレベルのAI向け製品や、Qualcomm SnapDragon 820搭載のハイエンド製品でどのようにアプローチするのか、半導体メーカーの観点で解説させて頂きます。

APSだからこその大胆な企画、SoCベンダー製品の総比較。産業機器開発に欠かせない組み込みの頭脳、マイコン。近年、多くのベンダーがSoCに各社の強みを詰め込み、毎年、多くの評価ボード、開発環境がリリースされています。これは、私たちの夢を開花させてくれますが、一方で頭痛のタネでもあります。SoCの選定は、時間のない中で、あとには戻れない難しさを抱えながら、多くの候補をスペックから評価する、とても悩ましい工程です。本セッションでは、各ベンダーのSoCを開発に求められるいくつかの評価軸を基に、選び方をはじめ、オススメの評価ボード、開発環境等の情報を「15分間」へ盛り込み、最高のSoCとの出会いをお手伝いします。

各社の展示・デモをご覧ください。

効率が上がるはずの『派生』『流用』開発。しかし、思ったように開発効率が上がらない。その理由は、後工程での想定外の問題対処が大部分を占めます。どのようにアプローチし問題を解決していくべきか。派生開発に必要な影響度分析や差分分析を始め、多角的にソフトウェアの構造を分析する革新的な手法を提案します。

2017年は中国半導体の開発におけるターニングポイントになった。中国の多数製品に見る変化、最新の方向性などを実例を元に紹介する。2018年以降はいよいよ中国国内での生産も加速する。HUAWEI、Xiaomi、VIVO、ZTEらの最新スマホの内部、特にAI系の状況を紹介。さらに2018年に発売になったDJIの最新ドローンの内部なども解説する。またマイコン大国、アナログ大国化する中国の方向性を解説する。