3月8日(金)13:00-17:10 横浜・関内

APS SUMMIT 2019 MAR

組み込みAIビジネスを成功に導く最新テクノロジーが集結!

APS SUMMITとは?

APS SUMMITは、エンジニア限定の招待制セミナーです。毎回テーマに沿った先進各社が一同に介するので、わずか半日で最新のトレンドを理解することができます。各社イチオシの製品紹介はもちろん、デモ展示コーナーでは最新ソリューションを体感・実感いただけます。

あらゆる分野で導入が進んでいる組み込みAI。リッチなAI処理を実現するGPUから、FPGAやマイコンに実装できる軽量なAIなど、さまざまな組み込みAIベンダーが集結。先進各社による、AIビジネスを具体的に成功させるための課題解決方法や、最新の活用事例をセミナーと展示でご紹介します。

参加するメリット

自社ビジネスに最適なAIに出会える。
  • 組み込みAIからスパコン、電源製品まで、全レイヤーのベンダーが集結。
AI活用成功の裏にある苦労をシェアできる。
  • 工数を見積もる自信がない、サービス成功への道筋が見えない方必見。
他社AIサービスとのシナジーを検討できる。
  • 既にあるAIを知ることで、統合型、改良型のビジネスを創出できる。
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Exhibition

スケジュール

忙しいエンジニアの皆さんに最適。最新情報をわずか半日にギュギュッと凝縮!



当日は、APSマガジンの取材現場を通じて見てきた組み込み業界の過去〜現在〜未来の流れ、最新のトレンド解説などを織り交ぜながら司会進行を務めます。

インスケイプ株式会社
中川千洋
speaker
  • GPU
  • エッジ

様々な機械がコネクテッドになった結果、エッジコンピューティングに対する要求が高まっている。データを多く活用するAIにおいてはエッジでの処理が必須といえる。NVIDIAのエッジコンピューティング向けプラットフォームを活用したエッジでのAIを実現した事例を紹介しつつ、今後のAI IoTやAI Roboticsの未来を紹介したい。

エヌビディア合同会社
インダストリー事業部 事業部長 齋藤 弘樹 氏
speaker
  • FPGA
  • 開発環境
  • エッジ

RTL知識なしで、学習済みネットワークをFPGAに実装するフローを紹介します。ベンチマークとモバイルGPUの比較もお見せ致します。

ザイリンクス株式会社
グローバルセールス エンジニアリング本部 DSPスペシャリスト ルーウィ ヴァレニャ 氏
14:00 - 14:20
Break

各社の展示・デモをご覧ください。

speaker
  • エッジ

他にはない汎用性と拡張性を目指して設計されたProject Trilliumは、Armのヘテロジニアス(異種)MLプラットフォームです。Project Trilliumは、超高効率のML推論をエッジで行う新時代の先駆けであり、世界で最も革新的で高度な技術を採用した製品群を通じて、多様なパフォーマンスオプションを提供します。

アーム株式会社
パートナーマネージャ 滝原 茂樹 氏
speaker
  • ハードウェア
  • クラウド
  • エッジ

VIAはArm Platformに対して、新たなソリューションを展開します。それは「Windows + AI」です。Microsoft社から、Arm向けに「Windows10 IoT Core」を展開しましたが、それにいち早く対応しました。今回、このセッションでは対応した製品、また対応状況やこのOS上でのAI Liveデモ: 顔認識システムに関しご紹介をさせていだきます。合わせて、H/Wメーカーからの観点でAIのアプローチ方法や、なぜVIAが対応できたのか等をご紹介いたします。既に展示会やハンズオンイベント等も開催しており、ご来場の方々にはより新しく、より現場に近い情報をお届けいたします。

VIA Technologies Japan株式会社
エンベデッド事業部 小間 拓実 氏
speaker
  • FPGA
  • エッジ
  • アルゴリズム

センサー技術の発展によりデジタル化されたデータの取得が容易になりましたが、ここで得られる大量のデータをすべてクラウドに上げることは現実的ではなく、エッジでの高度なデータ処理が求められています。このデータ処理の手法として近年ディープラーニングが注目されていますが、実アプリケーションへの適用には一定の知識が必要な上、エッジで実装するための特有の課題もあります。LeapMindが注力している「組込みディープラーニング」の技術的・ビジネス的な特徴を紹介し、実運用に向けたパートナーシップを紹介します。

LeapMind株式会社
Alliance, Business Division Manager 野尻 尚稔 氏
15:20 - 15:50
Coffee Break

各社の展示・デモをご覧ください。

speaker
  • GPU
  • ハードウェア
  • パワー

なぜVicorの電源システムは、高度な情報処理を要求されるAIに対応できるのか?低電圧・大電流化が進むAIプロセッサ(CPU/GPU)に最適な最新のPoP製品とFPA技術を用いた具体的なApplication使用例に基づくVicor製品のメリットを紹介します。

Vicor
アプリケーションエンジニアリング部 シニアアプリケーションエンジニア 島倉 昌男 氏
speaker
  • マイコン
  • 開発環境
  • エッジ

「SPRESENSE™」は、ソニーが独自に開発したスマートセンシングプロセッサ「CXD5602」を搭載したコンパクトな開発ボードです。低消費電力のマルチコアプロセッサーによる豊富な演算能力で本格的なエッジコンピューティングを乾電池で実現できます。さらに、「Sony Neural Network Console」と連携すれば、画像や音声を認識する人工知能の開発が簡単に行えます。本講演では、「SPRESENSE」の低消費電力のしくみとマルチコアを活かしたアプリケーションの事例を紹介いたします。

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
IoTS事業部 製品1部 太田 義則 氏
speaker
  • GPU
  • ハードウェア

NVIDIA XavierやRTXシリーズのチップ開封から見る最新のAIプロセッサの動向を紹介。Apple A12や中国HiSiliconのKIRIN980などのエッジAIのチップ開封解析結果も解説します。また現在世界最高速度のスーパーコンピュータSUMMITの基板も一部お見せします。

株式会社テカナリエ
代表取締役 清水 洋治 氏

さぁ、お申込はいますぐ!

本イベントは、エンジニア限定のイベントです。誠に申し訳ありませんが、半導体メーカー、半導体商社および講演企業の競合の方々はお申込をご遠慮ください。万一お申込みいただいた場合でも、主催者側でチケットをキャンセルさせていただきますこと、予めご了承ください。



【無料】来場申込する

講演者

APS SUMMITならではの個性豊かな講演者が登壇。ここでしか聞けない話があります!



speaker

齋藤 弘樹 氏

エヌビディア合同会社

NVIDIA に入社後、モバイルビジネスを担当。2014 年よりロボティクス分野での市場開拓を開始。2017 年よりロボティクス、FAそして映像解析を管轄するインダストリー事業部 事業部長に就任。

speaker

ルーウィ ヴァレニャ

ザイリンクス株式会社

ベースバンドからRFまでモデムの研究開発に関わった。信号処理アルゴリズム設計とその実装ノウハウを活かし、現在、顧客のアルゴリズムを如何にFPGAやMPSoCに効率よく実装する仕事を担っている。

speaker

滝原 茂樹 氏

アーム株式会社

半導体メーカーにて画像処理ICのプロダクトマネージャを担当後、2007年Arm入社、開発環境担当後、イメージング分野でのIPセールス担当、2018年よりマシンラーニングも兼務。

speaker

小間 拓実 氏

VIA Technologies Japan株式会社

2015年入社。H/Wの仕様の確認・提案からOSや自社APIなど、S/W周辺のサポートにも従事。自社の製品を活かせるパートナーソリューションの提案や、セミナー等の講演も担当。

speaker

野尻 尚稔 氏

LeapMind株式会社

半導体ベンダにてDSPをベースとしたデバイスの開発に従事した後、コンフィギュラブルプロセッサIP、システムレベル設計環境、プロセッサIPのFAEを経て、2018年4月より現職。

speaker

島倉 昌男 氏

Vicor

自動車関連メーカーで設計業務に従事後、2008年Vicor入社。以来10年以上、小型・高効率電源コンポーネントの技術ソリューションを提案。主に半導体検査装置、データセンタ分野のアプリケーションを担当。

speaker

太田 義則 氏

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

デジタルTVのソフト開発に十年以上従事。日欧アジアのデジタルTV、米国GoogleTVの開発を主導。その後、スマートグラス開発を経て、プロダクトリーダーとして「SPRESENSE」を商品化。今に至る。

speaker

清水 洋治 氏

株式会社テカナリエ

~2015年 ルネサス 退職時 主管技師長。2016年〜 テカナリエCEO 年間300製品分解、1000チップ開封解析。2017年~ RISC-Vシルバースポンサーとして新プロセッサ開発に寄与。

speaker

中川 千洋

インスケイプ株式会社

APS発行元であるインスケイプ株式会社 代表取締役。2010年、日本のエレクトロニクス製品開発力の底上げを目的にAPSプロジェクトを立ち上げる。以来、製品開発に直結する良質なコンテンツを提供している。

speaker

浦邉 康雄

インスケイプ株式会社

半導体商社、Ethernet LSIやFPGAベンダのFAEを経て、OSベンダへ勤務。2015年よりAPS実験室を開始。ハード、ソフトの両面に精通した知識を活かし、組み込み技術を初心者にも分かりやすく紹介している。

speaker

青柳 信吾

インスケイプ株式会社

2005年、小山工業高等専門学校卒。2007年筑波大学情報学類卒。同大学院コンピュータサイエンス専攻から仮想化技術を研究し、国内企業にて基幹サーバの開発を担当。2012年よりストレージ開発にも従事。現在、インスケイプ株式会社所属、APSテクニカル・ライター。著書2冊。

Exhibition

商談や別途打ち合わせ希望などのご要望はもちろん、講演中に疑問に思ったことなどを直接担当者へ聞いてみましょう。



PLATINUM SPONSORS


PLATINUM SPONSOR

エヌビディア

Jetsonを活用したエッジにおけるAIコンピューティングのデモを中心に展示します。



GOLD SPONSORS


xilinx

ザイリンクス株式会社

4つのニューラルネットワーク(歩行者検出、骨格検出、顔検出、トラフィック解析)が1個のFPGAでリアルタイムで動くデモを展示いたします。

arm

アーム株式会社

Coming soon!
 
 

via

VIA Technologies Japan株式会社

Windows 10 IoT Coreを用いて、クラウドと連携したAI 顔認識のシステムを展示します。i.MX6の高い信頼性と、Azureや各種APIを含めた動態デモとなります。

leapmind

LeapMind株式会社

モデル構築からエッジデバイス上での検証までをワンストップで簡単に実現するDeLTA-LiteをはじめとしたDeLTA-Familyの製品デモや、研究開発している技術デモをブースで披露します。

vicor

Vicor

Vicor最新製品を日本初展示。三相AC入力、出力48Vの10kW ACDC電源ユニット-RFMに加え、定格600Aを提供するPoP(Power-on-Package)搭載の評価ボードを展示します。

sony

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

「SPRESENSE」と「Sony Neural Network Console」の組み合わせで実現できる”乾電池で動くポータブル人工知能”。小さく、バッテリー長持ち、発熱がないので場所を選びません。

展示エリアマップ

展示エリアマップ
来場記念品

各社のブースで最新情報とノベルティを同時に入手できるチャンス!無料で聞いて、見て、もらって帰ってください!



Novelty

Vicor

アンケートにお答え頂いた全員に「ノベルティ」をプレゼントします。

さぁ、お申込はいますぐ!

本イベントは、エンジニア限定のイベントです。誠に申し訳ありませんが、半導体メーカー、半導体商社および講演企業の競合の方々はお申込をご遠慮ください。万一お申込みいただいた場合でも、主催者側でチケットをキャンセルさせていただきますこと、予めご了承ください。



【無料】来場申込する

会場

関内新井ホール

〒231-0015 神奈川県横浜市中区尾上町1丁目8 関内新井ビルディング 11F



さぁ、お申込はいますぐ

本イベントは、エンジニア限定のイベントです。誠に申し訳ありませんが、半導体メーカー、半導体商社および講演企業の競合の方々はお申込をご遠慮ください。万一お申込みいただいた場合でも、主催者側でチケットをキャンセルさせていただきますこと、予めご了承ください。



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