テラソリューション株式会社


ボードOS開発
業界初のトータルパッケージ
単にCPUモジュールを販売するのではなく、モジュールの回路図・ソースコードに加え、基板データ (ガーバー・NCデータを含む)までまとめてパッケージ化 ユ ーザー仕様に特化したカスタムボードを短期間で低価格に提供する、業界初のトータルパッケージです
Kinetis , i.MX 

CPUボード&OS開発プロフェッショナルサービス
i.MX with Android & Kinetis with MQX
5年間にARM9を8機種、ARM11を2機種、CortexA8/9を9機種、CortexM3を5機種開発し、6万枚を超える製品を出荷しました。 i.MX & AndroidとKinetis&MQXの組込において日本で圧倒的な経験と実績を有します。 現在i.MX6のMX6X-MXを開発  電力計測用モジュールPwrLogK60中で年内に販売を開始します。  KinetisK60-120をMQXで開発しました。
Kinetis , i.MX 

MXUL6-GS/MX
IPパッケージ製品の第一弾
本ボードはMXUL6-MXと呼ばれるIPパッケージ製品の第一弾で、i.MX 6UltraLite ・ SPI - NOR ・ DDRSDRAM を集積したCPUモジュールです。MXUL6-MX自体はIPパッケージ(回路図・部品表・ガーバーデータ・Uboot・Linuxカーネルとボードとしての製造権をセットにしたもの)として販売しており、本ボードのようにユーザー所望のIO部を拡張したSBCとしてセミカスタム開発する形での提供が基本形となっています。
i.MX 
PwrLogK60
PowerLogK60は電圧電流皮相電力を計測するロガーモジュール
MCU Freescale KinetisK60-120MHz 電圧入力(16BitAD)x2 電流入力CT(16BitAD)x2 温度計測サーミスタx2 電圧、電流、皮相電力、実効電力を計測(3サイクルを計測単位とし単相3線式電力、 単相2線2系統を同時に計測) LCD表示モジュール&操作スイッチ(オプション)
Kinetis 

MX6-MX
iMX6の機能をCPUモジュールとしてパッケージしたものです
CPU i.MX6S i.MX6DL i.MX6D i.MX6Q RAM:DDR3 512MB/1GB/2GB LAN:10/100/1000BASEx1 USB:HOSTx1/OTGx1 SATA:Ⅰ/Ⅱx1 PCIe2.0(1lane) MIPIx1(CSI/DSI) HDMIx1 LVDSx2 CMOS-LCD AUDIO:MicIN LineOut S/PDIF RTC/WDT UART:最大x5 電源:DC3.8~4.5V 基板寸法:95mmx65mm OS Android4.3(4.4計画)Linux
i.MX 

MX6UL6-MX
i.MX 25 などの置き換えを目指しCortexA7 で コンパクトに廉価に開発
・HW構成 CPU i.MX 6UltraLite 528MHz メモリー RAM:DDR3 SDRAM 128MB/256MB/512MB ROM:SPI-Nor(32/64/128MB) LAN:10/100BASEx2 USB:HOSTx1/OTGx1 カメラ:CSIx2 LCD:CMOS-LCD RTC/WDT UART:最大 x5 ポート 電源:DC3.8~4.5V 基板寸法:TBD ・SWサポート OS Android4.3/4.4 5.0 計画) Linux(YoctoLinux Qt5.3 サポート 5.5 計画)
i.MX 

MX6SLX-MX
i.MX 6SoloX アプリケーション・プロセッサを使って小型・低価格板として新規設計
・HW構成 CPU i.MX 6SoloX RAM:DDR3 SDRAM 512MB/1GB ROM:Carry 搭載 LAN:10/100/1000BASEx2 USB:HOSTx1/OTGx1 PCIe2.0(1lane) カメラ:CSIx1 アナログカメラ入力 x1 LCD:LVDSx1 CMOS-LCD RTC/WDT UART:最大 x5 ポート 電源:DC3.8~4.5V 基板寸法:TBD ・SWサポート OS Android4.3/4.4 5.0 計画) Linux(YoctoLinux Qt5.3 サポート 5.5 計画)
i.MX