COMPASS Tokyo - FormFactor Technical Seminar

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COMPASS

2019.2.27@丸の内オアゾ

Lab to Fab、Test Insight!
未来へ繋がるテスト環境を創る

5G/イメージセンサー/アドバンストパッケージング/パラメトリックウェハプロービング/高電力デバイスなど、さまざまなアプリケーションに関する“Test Insight:テスト精度と効率を向上させる方法”の実例と提案が発表されます。 同時開催されるパートナーエキスポではFormFactorのソリューションパートナー様が、製品とサービスを紹介致します。 技術セッション・エキスポに加え、レセプションでは参加者皆様が半導体テストのお仲間と交流・議論の場として、お役に立てることと考えております。

Program

12:00-13:00

受付/ランチタイム(お弁当をご用意しています)

13:00-13:15

開会の辞

13:15-13:55

Keynote speech

野村證券株式会社  和田木 哲哉 様

14:00-14:30

[P-1]
Sophisticated HVM Parametric Wafer Testing

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社
Process Engineering Group,
Yield Enhancement, Professional
安藤 剛樹 様

量産工場におけるパラメトリックテスト工程において、”低コスト/高精度測定/高スループット/高品質”が常に求められています。当セッションでは、低コストに重点をおいた測定の取り組み/安定した測定手法、少量多品種に対する運用アプローチと高スループットを実現するための手法、製品品質向上のための異常パラメーターの検知手法、装置の早期異常検出と量産工場における今後の装置選定手法等、長年の蓄積から実績を紹介します。

14:00-14:30

[P-A]
Autonomous RF Measurement Assistant

FormFactor株式会社
Sr Principal Application Engineer
菅原 徹

RF device over temperature characteristics are generally required for all accurate semiconductor device models. During temperature transitions the RF characteristics of the probes and cables vary, and need recalibration at different temperatures. Calibration is done typically with ambient temperature substrates, and the probes can cool during calibration affecting accuracy, so very fast work is required. This requires highly skilled users that can operate wafer probers quickly, and frequently attend to the prober during a test sequence. To address this issue, we developed our Autonomous RF measurement assistant. The Autonomous RF measurement assistant is a complete system that fully automates the process of over temperature RF testing. In this presentation, we show the methodologies used to qualify operation. Videos of actual operation and some scripting will be shown to highlight how simple the tool is to use.

14:30-14:50

コーヒーブレイク

講師への質問、休憩、お部屋の移動等にご利用ください。

14:50-15:20

[P-2]
Verification of Singulated HBM2 Stacks with Die Level Handler

株式会社アドバンテスト
New Cencept Product Initiative, 1st R&D Group Leader, Senior Director
清川 敏之 様
FormFactor Inc.
Sr Product Marketing Manager
Quay Nhin

High-Bandwidth-Memory continues to evolve and demands more stringent testing requirements in terms of test coverage and speed as well as probing accuracy. The recent breakthrough of 2.5D and 3D wafer level packaging technologies has opened up many new possibilities and challenges from test perspectives. A faster tester with higher signal fidelity performance is needed along with an advanced probe card technology that can provide the required signal fidelity and the ability to successfully probe on TSV micro-bump structures in an ultra-low pitch grid array. The new test flows and test insertion points needed to validate true “known-good-stacks” will be discussed. This presentation introduces the HBM2 requirements and addresses the key electrical challenges focusing on simulation versus actual tester measured results collected from direct MicroBump probing above 2 Gbps on all HBM2 Direct Access data channels.

14:50-15:20

[P-B]
Overcoming Challenges for 5G Production Test

FromFactor Singapore Pte. Ltd.
Sr Staff Application Specialist
Choon Beng Sia

To make good RF measurements in production environments, the increasing demands and challenges on the test cell have to be addressed. The 5G chips that are being developed today are operating at higher frequencies (up to 60 GHz) and the number of RF channels needed have increased to 32 on a single DUT. With the need to reduce the Cost Of Ownership (COO), multi-DUT probing requires a drastic increase in the resources available. It is demonstrated in this paper that by using an innovative probe card antenna structure, it is possible to increase the multi-plexing of the test cell. Measurements indicate that this can be done with minimal cost increase in the probe card, while reducing the number of RF channels from 256 max to a more manageable number, perhaps as low as 32 channels (or lower). In addition, to prolong the post-calibrated RF stability of the probe card operating at frequencies up to 60 GHz, probe-tip power calibration prior to S-parameter calibration has to be adopted. Power calibration is demonstrated to extend the system stability to more than 20 hours, minimizing the need for frequent re-calibrations which will degrade test throughput.

15:25-15:55

[P-3]
Fine Pitch 20um MEMS Probing solution for Opto-electronics Devices

FormFactor株式会社
Sr Staff Product Engineer
船床 陽一

近年、オプトエレクトロニクス製品(マイクロLED、VCSEL)パッドの小型化および狭ピッチ化により、新しい構造のファインピッチMEMSプローブ開発が必要になりました。当セッションでは、オプトエレクトロニクス製品をターゲットにした20umピッチType 18.4 MEMSプローブの開発および研究開発用途から量産用途でのプローブ評価について紹介します。また、このプローブによる別のアプリケーションとしてファインピッチKelvinプローブによる4端子抵抗測定について紹介します。

15:25-15:55

[P-C]
High Power Probe Cards for Engineering and Production Test

T.I.P.S
CTO
Mr. Georg Franz

"Power" devices require high voltages and high currents in wafer testing with the risk of unwanted discharges. A simple and effective method to suppress arcing is testing under higher than atmospheric pressure. This method is realized by using a chip-scale pressure chamber integrated into the probe card, pressurized by compressed air. In this presentation, the basic scheme of the electrical test of power devices is explained as well as the physics behind arcing. Then the whole range of probe cards with chip-scale pressure chambers are presented. Specific designs which contact the wafer cover the test requirements for engineering and chip development. The standard range of non-contact pressure chambers are for production wafer test. Recent technological advances extend the application to even higher test temperatures. This requires the use of hot compressed air in the chamber, and such a probe card with tailored compressed air heating device is also presented.

15:55-16:15

コーヒーブレイク

講師への質問、休憩、お部屋の移動等にご利用ください。

16:15-16:45

[P-4]
High Speed Test and Low Noise Challenges for CMOS Image Sensor Testing

FormFactor株式会社
Sr Electrical Design Engineer
三上 稔

CMOSイメージセンサの技術進歩は目覚ましく、微細化/高速化/マルチ測定化が進みながら、さらなる高画質/高品質が実現されています。新しい高速伝送規格、C-PHY, M-PHYの普及も近づき、デバイスの低ノイズ化も進められています。それに伴いウェーハテストでのプローブカードもさらなる進化が求められています。当セッションでは、多岐にわたる新しい技術要求の中から、ハイスピード対応/低電源ノイズ対応についての取り組みについてご紹介いたします。

16:15-16:45

[P-D]
Testing Tool Importance for Capacitance, Micro-current and High-frequency Measurement

FormFactor株式会社
Sr Staff Application Engineer
鮫島 正裕

高まりゆく高精度ウェーハテスト要求において、エラーキャンセルの重要度が増しています。その中でも測定機器に繋がる測定ケーブルの測定性能への重要度が増してきています。当セッションでは、測定ケーブルによる誤差にはどのようなものがあるか、またその誤差の低減と補正方法、ケーブルインダクタンスが起因するデバイスの寄生発振などの2次的な誤差など、プローブカードで容量測定・DC測定・高周波測定する場合の注意するポイントについて解説します。

16:50-17:00

閉会の辞

17:30-

懇親会

お飲み物とお食事をご用意しております。弊社社員へのご意見、ご質問や来場者様同士の情報交換や雑談など、楽しいひとときをお過ごしください。

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