HUAWEI P9 分解

本号のサマリー

  • ●対象製品:HUAWEI P9 分解
  • ●仕様概要:
    • ・2016年1H Huawei社フラグシップSmartphone「P9」の分解情報。
    • ・P9はライカ社と共同開発を行なったDual Cameraを搭載する。
    • ・チップセットは16nmプロセスを用いるKirin955。
図1
図2
図3
図4
図5
このレポートの続きをすべて読むには、別途購入手続きが必要となります。
詳細は以下よりお問い合わせください。