HUAWEI P9 基板

本号のサマリー

  • ●対象製品:HUAWEI P9 基板
  • ●仕様概要:
    • ・2016年6月17日発表・発売Huaweiスマートフォン「P9」メイン基板上のチップ情報。
    • ・Huawei傘下の半導体メーカーHiSilicon社のKirin955チップセット+台湾Altek社ISPで構成されている。
図1
図2
図3
図4
図5
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