DJI Phantom 4 チップ開封 [2]

本号のサマリー

  • ●対象製品:DJI Phantom 4 チップ開封 [2]
  • ●仕様概要:
    • ・中国DJI社 2016年Drone PHANTOM4の主要チップの開封情報。主にモーター制御IC、ISM通信用チップ、ソナー制御マイコンなどを掲載した。システム全体のCPUコア分布、個数などを掲載。
図1
図2
図3
図4
図5
このレポートの続きをすべて読むには、別途購入手続きが必要となります。
詳細は以下よりお問い合わせください。