ulefone U007

本号のサマリー

  • ●対象製品:ulefone U007
  • ●仕様概要:
    • ・中国Ulefone社の54ドルという超低価格スマートフォン「U007」の分解および主要チップ開封情報。
    • ・通常5チップ構成のプラットフォームがMTKのわずか2チップで構成されている。完全統合チップ活用。
図1
図2
図3
図4
図5
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