HiSilicon Kirin 960

本号のサマリー

  • ●対象製品:HiSilicon Kirin 960
  • ●仕様概要:
    • ・中国Huawei社「Mate9」のメイン基板情報およびメインプロセッサ「Kirin960」チップ開封情報。
    • ・Kirin960は第2世代16nm製品としてリリース。CPUGPUともに大幅に機能アップ。通信もCDMA対応。
図1
図2
図3
図4
図5
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