AirPods チップ開封

本号のサマリー

  • ●対象製品:AirPods チップ開封
  • ●仕様概要:
    • ・Apple初の通信チップW1がメインで活用されている。RF混在のため65nmという古いプロセスが活用される。
    • ・マイクロフォンはiPhone7でも実績のある中国GoerTek製。
    • ・W1以外は汎用チップが多い。
図1
図2
図3
図4
図5
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