2つの画像の差分を検出する「動体検知」をRTOSで実装するために、京都マイコンのSOLID Starter Kit for AG903を使って、IoT駐車場管理システム第2弾のデモアプリを作ってみました。
OPC UAは、ドイツが推進するインダストリー4.0で推奨されている機器間のデータ交換通信プロトコルである。ここでは、マクニカの新規事業の内容および自社開発した「アナログセンサターミナル」と「OPC UA（Unified Architecture）サーバーSDK」について話を聞いた。
人物検知などの監視機能を備えたインテリジェントカメラを手掛けるレグラスは、画像処理のプラットフォームとして、FPGAファブリックとArmプロセッサコアを統合したザイリンクスのZynq®-7000 SoCおよびZynq UltraScale+™ MPSoCを採用した。
アナログ・デバイセズが提供する「μModule」が好調だ。スイッチングレギュレータ回路全体をシングルパッケージに封止したソリューションで、経験やノウハウを必要とする電源回路の設計を大幅に簡素化できるほか、実装面積の小型化も図れるなど、さまざまなメリットをもたらす。
一躍脚光を浴びるようになった音声インタフェース。Arm Cortex-A9を搭載した東芝のApP LiteシリーズのTZ2100が、音声コマンド入力と音声フィードバックの２つの音声操作機能を内蔵メモリで動作させることに成功。コスト要求の厳しい組み込み業界にも応えるべく、2層基板で実現させた。
AI処理を実行するサーバ、5G向けテレコム機器、マイルドハイブリッド車などが48V電源の普及を後押しする。10年以上にわたり48V化を推進してきたVicor社に、48V化の動向、同社のFactorized Power技術、および配電損失の削減とコスト削減に寄与する最新のPoP技術について、話を聞いた。
VIAは、Qualcomm社が組み込み市場向けに供給しているSoC「SnapDragon 820E」を搭載したボード製品を発売。本SoCを搭載したSOM「SOM-9X20」、およびキャリアボードのサンプル出荷を開始。NXP社が供給する「i.MX 8X」を搭載した製品や、社内で新規設計したSoC「ZX-2800M」を搭載する製品の開発も進めている。
今回のAPS SUMMITは、「2018年最新 産業向けソリューション特集」と題して、先進各社の最新ソリューションをお届けします。もちろんすべての講演が注目なのですが、今回 “特に注目の講演” を紹介します。
Arm Cortex-A9搭載の東芝TZ2100を使用した音声HMIソリューションを実験しています。音声認識と音声合成をDRAMレスにも関わらず2層基板なので、現状のシステムにAdd-onするだけで音声システムを組み込むことができます。
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