マクニカとMouser Electronics 社が共同運営しております、半導体・電子部品のECサイト、Macnica-Mouser で取り扱う製品群の中から、今注目の4つの技術テーマ別におすすめ製品をご紹介するリアルイベントを開催いたします。
今回のAPS SUMMITは、2023年9月21日（火）〜19日（火）に「“新時代”の組み込みソフトウェア特集」をテーマに開催いたします。本イベントは、さまざまな組み込みソフトウェア関連ソリューションベンダーが集結し、最新トレンドや先端技術/ソリューションをウェビナーや製品紹介・デモ動画などで紹介します。現在採用しているソリューションからの乗り換え、次期プロジェクトでの新規採用や現製品との比較検討の場として是非ご活用ください。
APSでは来る2023年9月に「APS SUMMIT」を開催することに決定いたしました。「“新時代”の組み込みソフトウェア特集」をテーマに開催する本イベントを、皆様のビジネスを加速させるために是非ご活用いただければ幸いです。
今回のAPS SUMMITは、高度化が進む近年の組み込みシステム開発の現場に必要不可欠な「組み込みOS」「セキュリティ」を特集します。組み込みOSおよびセキュリティソリューションをお持ちの最先端企業が集結しました。
今年のDSF2022は講演会場（川崎市コンベンションホール：武蔵小杉）で来場者を迎えて開催します。全てのセッションはオンラインでライブ聴講可能です。
今回のAPS SUMMITは、IoT機器や組み込み機器開発に欠かすことのできないMCUやMPUを特集します。MCU/MPUベンダーはもちろんチップ開発関連ソリューションをお持ちの最先端企業が集結しました。
5GとAI、二つの親和性の高い技術を使ってQualcommが作り出すCIE（Connected Intelligent Edge）。今後大きな飛躍を見せるクラウドの世界ではCIEが必須となります！ 今回のセミナーをご活用いただき、是非皆様の製品・ソリューションをご検討ください！
5G・AIの時代が到来し、GUIやセキュリティをはじめ組み込みソフトウェア開発において高度な要件が求められるようになりました。そこで今回のAPS SUMMITでは新時代の要件に対応する最新の開発環境・ツールをお持ちの最先端企業にお集まりいただきました。
今回のAPS SUMMITは、以前のようなクラウド処理だけではなく、画像認識等の技術を用いてエッジコンピュータ上で推論処理を行う「エッジAI」を特集します。エッジAI関連のIPやソフトウェア、エッジテクノロジーソリューションをお持ちの最先端企業が集結しました。
組み込みシステムの基礎から応用まで「知る」「学ぶ」「動かす」をテーマとする半導体専門技術コンテンツ・メディア
